HW-Röntgeninspektion

Das HW-Röntgeninspektionssystem ist ein industrielles intelligentes Röntgeninspektionsgerät des chinesischen SMT-Maschinenherstellers HWGC, mit dem das Innere von Lötstellen untersucht werden kann, die die optische Inspektion nicht erreichen kann. Eine geschlossene Röhre läuft bei 90 kV mit einem Brennfleck von 5 μm und speist einen hochauflösenden Flachdetektor mit einer 768 x 768 Pixel großen Matrix, 85 μm Pixeln und 40 fps Auslesung, was eine bis zu 600-fache Systemvergrößerung über einen effektiven Inspektionsbereich von 65 x 65 mm liefert. Es akzeptiert Objekte bis zu einer Größe von 520 x 420 mm, misst automatisch BGA- und QFN-Hohlräume und hält die Strahlungsleckage unter 1 μSv/h, was es zu einem praktischen Qualitätstor für die Leiterplattenbestückung macht.

Hauptmerkmale

• Geschlossene Röntgenröhre mit 90 kV Röhrenspannung, 5 μm Brennfleckgröße und 8 W maximaler Ausgangsleistung
• Hochauflösender Flachdetektor mit einer 768 x 768 Pixel großen Matrix, 85 μm Pixelgröße und 40 fps Bildrate
• 65 x 65 mm effektiver Inspektionsbereich mit bis zu 600-facher Systemvergrößerung
• Automatische Hohlraummessung für BGA, QFN und andere Gehäusekomponenten mit direkter Ergebnisberichtausgabe
• Automatische CNC-Inspektion mit Einzelpunkt- und Matrixprogrammierung für schnelle Projektgenerierung und grafische Ergebnisse
• Navigationspositionierung, die Live-Objektbilder schnell findet, plus Echtzeitanzeige von Inspektionsprozessinformationen
• Verschiedene Messwerkzeuge für Abstand, Winkel, Durchmesser, Polygon und andere Geometrie
• Drehbarer Schwenkarm mit einem Neigungsprüfwinkel von bis zu ±30 Grad, Röhren-Z-Achsenweg von 140 mm und Detektor-Z-Achsenweg von 300 mm
• Industrie-PC mit Maus-, Tastatur- und Joystick-Steuerung, 24-Zoll-HD-Monitor, Windows 10 64-Bit, 1 TB Festplatte, i7-CPU der 4. Generation und 4 GB Speicher

Technische Spezifikationen

Neuigkeiten aus der SMT-Branche

KI-Serverplatinen und andere High-End-Computing-Leiterplatten führen zu einer starken Nachfrage nach SMT-Kapazität und hochpräziser Bestückungsausrüstung, und diese Platinen enthalten große BGA-, QFN- und Stromversorgungspakete, deren versteckte Löthohlräume sich direkt auf die thermische und elektrische Leistung auswirken. Bei der optischen Inspektion ist kein Blick unter ein Gehäuse möglich. Daher ist die Röntgeninspektion die praktische Methode zur Überprüfung des Hohlraumanteils, der Ausrichtung und der Lotabdeckung vor dem Versand einer Platine. Das HW-System unterstützt diese Rolle durch automatische Hohlraummessung und Berichtsausgabe, die in Aufzeichnungen zur Qualitätskontrolle der Leiterplattenbestückung einspeist. Die Smart-Factory-Integration breitet sich auch über SMT-Linien aus, und die CNC-Programmierung, Inspektionsdaten und Windows-basierten Berichte des Systems ermöglichen es Ingenieuren, Fehlerfeststellungen mit den Prozessdaten zu verknüpfen, die in Industrie 4.0-Projekten verwendet werden.

Anwendungen

Das HW-Röntgeninspektionssystem passt an die Inspektionsstation jeder SMT-Produktionslinie und prüft BGA-, QFN-, CSP-, LED- und Durchgangsloch-Lötverbindungen nach dem Reflow-Löten. Darüber hinaus dient es der Fehleranalyse und Eingangsinspektionslaboren. Zu den typischen Anwendern gehören PCB-Montagebetriebe, EMS-Anbieter, Hersteller von Halbleiterverpackungen, Hersteller von Automobilelektronik und Leistungsmodulen, bei denen versteckte Hohlräume oder Brücken gemessen und nicht geschätzt werden müssen. Als Röntgeninspektionsgerät mit automatischer Hohlraumanalyse und Berichtexport hilft es Fabriken dabei, den First-Pass-Ertrag und die Dokumentenqualität für Kunden zu steigern, unterstützt von einem chinesischen SMT-Maschinenhersteller.

Außenhandelsverkäufe: Herr Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-Mail: zghwgc@gmail.com
Website: www.smthw.com
Fabrikadresse: Gebäude 21, Junding Science & Technology Park, Dorf Shiyin, Bezirk Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China