Anstieg der PCB-Gewinne

Einer der größten chinesischen Hersteller von Leiterplatten und Verpackungssubstraten hat gerade eines der stärksten Quartale der Branche gemeldet. Shennan Circuits gab bekannt, dass der Umsatz im dritten Quartal 2026 10,478 Milliarden RMB erreichte, was einer Steigerung von 66,29 % gegenüber dem Vorjahr entspricht, während der den Aktionären zurechenbare Nettogewinn um 94,42 % auf 1,878 Milliarden RMB stieg. Das Unternehmen führte den Anstieg auf Investitionen in die KI-Computing-Infrastruktur und Produktaktualisierungen zurück, die die Nachfrage in seinen PCB-, Verpackungssubstrat- und PCBA-Geschäften steigerten – ein Signal dafür, dass die Montagekapazität für High-End-Elektronik genauso schnell verbraucht wird, wie sie aufgebaut wird.

Branchen-Update

Laut der Investor-Relations-Mitteilung des Unternehmens vom 23. Oktober 2026 stieg der Umsatz im dritten Quartal im Jahresvergleich um 66,29 % auf 10,478 Milliarden RMB, der wiederkehrende Nettogewinn stieg um 102,78 % auf 1,858 Milliarden RMB. Das Management brachte das Wachstum mit Investitionen in die KI-Recheninfrastruktur und Produktiteration in Verbindung: Die Nachfrage nach KI-Beschleunigerkarten, Servern und verwandten Produkten stieg weiter, der Umsatz mit Hochgeschwindigkeitsschaltern und optischen Modulen stieg spürbar und Bestellungen für Anwendungsprozessor- und Speicherverpackungssubstrate wurden schnell freigegeben. Gleichzeitig wurde die Kapazität an den Produktionsstandorten Guangzhou und Nantong weiter ausgebaut, was sowohl das Umsatz- als auch das Gewinnwachstum unterstützte. Die Ergebnisse spiegeln das breitere Ausrüstungsbild wider – von Mycronics angehobener Prognose für 2026 bis hin zu den neuen Plattformen, die auf der NEPCON Asia 2026 - gezeigt werden, bei denen die KI-Infrastruktur der größte Einzeltreiber für Investitionen in die Elektronikfertigung ist.

Was es für SMT-Linien bedeutet

  • KI-Beschleuniger- und Serverplatinen kombinieren eine hohe Schichtanzahl, Hochgeschwindigkeitsmaterialien und dichte Fine-Pitch-Komponenten, sodass Platzierungsgenauigkeit, Reflow-Konsistenz und Inspektionsabdeckung gleichzeitig unter Druck geraten.
  • Das Wachstum des PCBA-Umsatzes bedeutet, dass die Bestückungsseite – Drucken, Bestücken, Reflow, Wellenlöten und Inspektion – mit hoher Auslastung läuft, was den Wert jeder Betriebsstunde erhöht.
  • Das Wachstum des Verpackungssubstratvolumens erhöht die Präzisionsanforderungen in der gesamten Lieferkette, einschließlich einer strengeren Verzugskontrolle und einer saubereren Handhabung.
  • Bei der Kapazitätserhöhung an mehreren Stützpunkten ist Ausrüstung, die schnell installiert, qualifiziert und hochgefahren werden kann, mehr wert als Ausrüstung mit einer höheren theoretischen Geschwindigkeit.
  • Gemischte Produktstrukturen begünstigen flexible Linien: Schnelle Programmierung, Feeder-Flexibilität und zuverlässige Rückverfolgbarkeit sind ebenso wichtig wie der Durchsatz.

SMT production line with solder paste printer and reflow oven

Ausblick

Die Zahlen für das dritte Quartal deuten darauf hin, dass sich die Nachfrage nach KI-Infrastruktur immer noch beschleunigt, anstatt ihren Höhepunkt zu erreichen, und dass die Erweiterung der PCB- und PCBA-Kapazität bis ins Jahr 2027 andauern wird. Das sind gute Nachrichten für Ausrüstungslieferanten – vorausgesetzt, sie können statt einzelner Maschinen komplette, stabile Linien liefern. HWGC, ein chinesischer SMT-Maschinenhersteller, liefert Bestückungsmaschinen mit vier bis zwölf Köpfen, Reflow-Lötöfen, Lotpastendrucker, Wellenlötsysteme, PCB-Lader, Förderbänder und AOI/SPI-Inspektionsgeräte und bietet Fabriken, die SMT-Kapazitäten aufbauen oder erweitern, eine einzige Quelle für die Kernlinie.

Außenhandelsverkäufe: Herr Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-Mail: zghwgc@gmail.com
Website: www.smthw.com
Fabrikadresse: Gebäude 21, Junding Science & Technology Park, Dorf Shiyin, Bezirk Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China

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