HW-R3036 Umfluss

Der HW-R3036 ist ein Desktop-SMT-Reflow-Ofen in Schubladenbauweise, der von HWGC, einem chinesischen Hersteller von SMT-Maschinen, geliefert wird. Mithilfe einer keramischen Strahlungsheizung schmilzt dieser kompakte Reflow-Ofen Lotpaste auf PCB-Pads für Prototyping, Bemusterung und Leiterplattenbestückung in kleinen Stückzahlen. Seine 360 ​​x 300 mm große Heizfläche nimmt Produkte mit einer Höhe von bis zu 40 ± 5 mm und Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 35 mm auf und erreicht kurzzeitig Temperaturen von bis zu 350 Grad für Hochtemperaturlöten. Mit einer einstufigen 16-Segment-PID-Steuerung, 1–4 speicherbaren Temperaturkurven und einer 5-Jahres-Garantie auf die Kernheizkomponenten bringt der HW-R3036 Reflow-Qualität in Produktionsqualität auf den Labortisch.

Hauptmerkmale

  • 5 Jahre Garantie auf die Kernheizungskomponenten
  • Schubladenbeladung mit einer Heizfläche von L360xB300 mm
  • Keramische Strahlungsplattenheizung: schnelles Aufwärmen, stromsparend und energieeffizient
  • Einzonenregelung mit 16 Temperatursegmenten; 1-4 Temperaturkurven mit jeweils 16-Segment-Steuerung
  • Kurzzeitige Hochtemperatur bis 350 Grad, geeignet für Hochtemperaturlöten
  • Temperaturgleichmäßigkeit von ±5 Grad und eine Temperaturabfallsteigung von 1–3 Grad/s
  • 8K-Spiegel-Edelstahlkammer mit hochtemperaturbeständiger lichtdurchlässiger Schale
  • Integrierte turbogeladene Luftansaugkühlung und unabhängiger Turbinenabgaskanal
  • RS485-Kommunikation mit Mikrocomputer-PID-Regelung und Übertemperaturalarm

Technische Spezifikationen

HeiztemperaturbereichL360xB300 mm
LademethodeSchubladentyp
Zulässige Produkthöhe40 ± 5 mm
Zulässige Höhe der Komponente35 mm
Steigung des Temperaturabfalls1-3 Grad/s
KommunikationsmodusRS485
Kammermaterial8K-Spiegel-Edelstahl
LeiterplattenträgerHochtemperaturbeständiges lichtdurchlässiges Tablett
HeizmethodeKeramische Strahlungsplatte; schnelles Aufheizen, energiesparend und energieeffizient
TemperaturkontrollbereichKurzzeitig hohe Temperaturen bis 350 Grad; hochtemperaturbeständig; Geeignet für Hochtemperaturlöten
MaschinensteuerungsmodusTasten des Bedienfelds; Mikrocomputer, intelligentes Instrument, PID-Regelung
KühlluftkanalTurbinenunabhängiger Abgaskanal; Standardmäßige externe 100-mm-Abluftschnittstelle
Anzahl der TemperaturzonenEinzelzone mit 16 Temperaturabschnittsregelung
Temperaturkurven1-4 Temperaturkurven einstellbar; Jede Kurve wird von 16 Segmenten gesteuert
Temperaturkontrollsegmente1-16 Segmente, wählbar je nach tatsächlichem Bedarf
Durchmesser der externen Ansaugöffnung95 mm, passend für allgemeine 100 mm PVC-Auspuffrohre oder Aluminiumfolienrohre
Temperaturgleichmäßigkeit±5 Grad
StromversorgungWechselstrom 220 V, 50/60 Hz
Ungewöhnlicher AlarmÜbertemperaturalarm
Startleistung3.8 kW
KühlmethodeEingebaute turbogeladene Luftansaugkühlung
Laufleistung2 kW
UmrissmaßeL815xB470xH320 mm
GewichtUngefähr. 45 kg

Neuigkeiten aus der SMT-Branche

Auf der NEPCON Asia 2026 im Oktober 2026 waren SMT-Bestückungssysteme der nächsten Generation, fortschrittliche Verpackungslösungen und autonome Materialhandhabung die Hauptthemen, darunter das China-Debüt des ASMPT SIPLACE V, All-in-One-SMT- und Verpackungslösungen von Essemtec sowie Chipmontagegeräte von Hanwha Semitec, die mit AMR-Robotern arbeiten. Für F&E-Labore und Kleinserienhersteller besteht die relevante Erkenntnis darin, dass jede dieser Technologien vor der Serienproduktion immer noch auf verifiziertes Löten angewiesen ist. Kompakte Reflow-Öfen mit Schubladen erfüllen genau diese Aufgabe und ermöglichen es Ingenieuren, Lötpaste zu testen, Temperaturprofile zu validieren und Pilotplatinen schnell zu betreiben, ohne eine komplette SMT-Produktionslinie zu beauftragen.

Anwendungen

Der HW-R3036 ist für Forschungs- und Entwicklungslabore, Universitäten, Reparaturwerkstätten und Kleinserien-Elektronikhersteller konzipiert, die zuverlässiges Reflow-Löten ohne einen vollwertigen SMT-Reflow-Ofen benötigen. Es eignet sich für die Prototypen-Leiterplattenmontage, die Musterproduktion, die Lotpastenbewertung und Schulungsumgebungen und seine RS485-Schnittstelle ermöglicht die Datenkommunikation in automatisierten Testaufbauten. Als kompakte Reflow-Lösung eines chinesischen SMT-Maschinenherstellers bringt sie kontrollierte Erwärmung, Kühlung und Profilspeicherung zum Desktop-Löten für die Elektronikentwicklung und Kleinserienproduktion.

Außenhandelsverkäufe: Herr Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-Mail: zghwgc@gmail.com
Website: www.smthw.com
Fabrikadresse: Gebäude 21, Junding Science & Technology Park, Dorf Shiyin, Bezirk Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China

Der nächste streifen: HW-A3 Offline-AOI

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