HW-R406 Reflow-Ofen
Der HW-R406 ist ein Vierzonen-SMT-Reflow-Ofen im Schienentyp, der von einem chinesischen SMT-Maschinenhersteller geliefert wird. Heiße Luft schmilzt die Lötpaste auf den Leiterplattenpads und bildet zuverlässige Lötverbindungen für oberflächenmontierte Komponenten. Zu den Hauptspezifikationen gehören obere 4/untere 2 Heizzonen über eine Heizlänge von 1320 mm, eine Maschenbandbreite von 300 mm mit einer 230-mm-Schiene, eine Temperaturregelungsgenauigkeit von ±1 Grad und eine seitliche Temperaturabweichung der Leiterplatte von ±2 Grad. Mit vakuumversiegelten Nickel-Chrom-Heizelementen, K-Typ-Thermoelementen und PID-Regelung mit Touchscreen liefert es wiederholbare Wärmeprofile für SMT-Produktionslinien und Leiterplattenbestückung mittlerer Stückzahl.
Hauptmerkmale
- Vakuumversiegelte Nickel-Chrom-Heizelemente mit doppelter Magnesiumoxid-Isolierung halten Luft vom Heizdraht fern und verhindern so Oxidation für eine extrem lange Lebensdauer des Heizgeräts
- Thermoelemente vom Typ K mit einer Nenntemperatur von bis zu 1100 Grad verwenden freiliegende Sonden, die innerhalb von 2 Sekunden reagieren und den Unterschied zwischen der eingestellten Temperatur und der tatsächlichen Lufttemperatur auf Platinenebene innerhalb von 1 Grad halten
- Die turbogeladene Heißluft-Mikrozirkulation mit Luftführung und Beschleunigerdesign verhindert Rückströmung, verringert den Wärmeverlust und erhöht die thermische Effizienz
- Das motorbetriebene Aluminium-Windrad verbessert die Wärmezirkulation und den Wärmeausgleich in der Kammer und sorgt für eine bessere Gleichmäßigkeit bei gleichzeitiger Energieeinsparung
- Das Aufwärmen von Raumtemperatur auf konstante Temperatur dauert etwa 8 Minuten; Der Ein-Tasten-Start ermöglicht die Produktion bei Standardprozessen etwa 15 Minuten nach dem Einschalten, wobei der stündliche Stromverbrauch nicht mehr als 3 kWh beträgt
- Die PID-Regelung mit geschlossenem Regelkreis über den Touchscreen hält den seitlichen Lufttemperaturfehler der PCB-Oberfläche innerhalb von 2 Grad
- Schienentransport: 230-mm-Schiene mit Z-förmigem Maschenband aus Edelstahl und elektronischer Geschwindigkeitsregelung von 0–1200 mm/min für die Inline-Produktion
- Obere 4 / untere 2 Zonen mit unabhängiger Heizung, Zirkulation und Steuerung für verschiedene CHIP-Komponenten und IC-Löten
- Das integrierte Temperaturkurventestsystem beschleunigt die Fehlersuche im Profil und die Austrittskühlzone mit Zwangsluftkühlung mit konstantem Luftstrom schützt die Qualität der Lötstellen und schützt die Bediener
Technische Spezifikationen
| Heizzonen | Obere 4 / Untere 2 |
| Seitliche Abweichung der Leiterplatte | ±2 Grad |
| Länge der Heizzone | 1320 mm |
| Maximale PCB-Breite | Maschenbandquerbreite 300 mm |
| Heizkörper | Vakuum-Nickel-Chrom-Heizung mit extrem langer Lebensdauer |
| Maximale Komponentenhöhe | 35 mm |
| Schienenbreite | 230 mm |
| Durchmesser/Abstand des Luftauslasses | Auslässe beidseitig, Abstand 142 mm, Auslassdurchmesser 95 mm |
| Heizmethode | Turboaufgeladene Voll-Heißluftzonen-unabhängige Zwangsheizung mit kleiner Zirkulation; schnelles Aufwärmen, Energieeinsparung |
| Förderrichtung | Von links nach rechts |
| Gesamtmaschinensteuerung | Bedienfeldtasten, Mikrocomputer, intelligentes Instrument, PID-Regelung/Touchscreen-Steuerung |
| Fördermethode | Z-förmiges Netzband aus Edelstahl, Schiene |
| Aufwärmzeit | Innerhalb von 15 Min |
| Fördergeschwindigkeit | 0-1200 mm/min elektronische Geschwindigkeitsregelung |
| Kühlzonen | 1 |
| Stromversorgung | Wechselstrom 380 V 50/60 Hz |
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung mit konstantem Durchfluss |
| Start/Normale Leistung | 12 kW / 3 kW |
| Präzision der Temperaturregelung | ±1 Grad |
| Gewicht | 300 kg |
| Ungewöhnlicher Alarm | Übertemperaturalarm |
| Abmessungen | L2150xB660xH1160 mm |
Neuigkeiten aus der SMT-Branche
Auf der NEPCON Asia 2026 im Oktober präsentierten Aussteller SMT-Bestückungssysteme der nächsten Generation, fortschrittliche Verpackungslösungen und autonome Materialhandhabung, darunter das China-Debüt des ASMPT SIPLACE V, All-in-One-SMT- und Verpackungslösungen von Essemtec sowie Chipmontagegeräte von Hanwha Semitec mit AMR-Robotern. Neben diesen Flaggschiffsystemen prognostiziert die Marktforschung ein anhaltendes Wachstum des globalen Marktes für Chipmontage- und SMT-Ausrüstung bis zum Jahr 2032. Für Hersteller mittlerer Stückzahlen basiert diese Wachstumsagenda auf zuverlässiger Mittellinienausrüstung: Ein Vierzonen-Schienen-Reflowofen wie der HW-R406 sorgt dafür, dass die thermischen Profile zwischen den Druck-, Platzierungs- und Inspektionsphasen der SMT-Produktionslinie genau und wiederholbar bleiben.
Anwendungen
Der HW-R406 Vier-Zonen-Schienen-Reflow-Ofen eignet sich für SMT-Produktionslinien mittlerer Stückzahl und PCB-Montagewerkstätten, die LED-Beleuchtung, Netzteile, Unterhaltungselektronik und Steuerplatinen produzieren. Der Schienen- und Netzbandtransport ermöglicht die direkte Integration zwischen dem Lötpastendruck und der Bestückungsphase, um dann die Platinen nach dem Löten zur AOI-Inspektion zu übergeben. Mit der elektronischen Fördergeschwindigkeitssteuerung von 0–1200 mm/min, einer Schienenbreite von 230 mm und einer Temperaturkontrollgenauigkeit von ±1 Grad bietet es zuverlässiges Inline-Reflow-Löten für Fabriken, die gemeinsam mit einem chinesischen SMT-Maschinenhersteller eine SMT-Produktionslinie aufbauen oder aufrüsten.
Außenhandelsverkäufe: Herr Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-Mail: zghwgc@gmail.com
Website: www.smthw.com
Fabrikadresse: Gebäude 21, Junding Science & Technology Park, Dorf Shiyin, Bezirk Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China
