HW-QS550 Drucker

Der HW-QS550 ist ein vollautomatischer Hochpräzisions-Siebdrucker eines chinesischen SMT-Maschinenherstellers, der an der Spitze der automatisierten Leiterplattenbestückung Lotpaste gleichmäßig und präzise auf Leiterplattenpads aufträgt. Sein doppeltes oberes und unteres Sichtfeld mit einem leistungsstarken CCD- und Bildverarbeitungssystem liefert eine Wiederholdruckgenauigkeit von ±0,02 mm und eine Druckgenauigkeit von ±0,025 mm, während eine Rakelgeschwindigkeit von 10–180 mm/Sek. die Zyklen unter 8 Sekunden pro Platte hält. Mit Schablonen bis 737 x 737 mm und Leiterplatten bis 520 x 340 mm ist sie eine präzise und produktive Front-End-Station für moderne SMT-Produktionslinien.

Hauptmerkmale

  • Duales oberes und unteres Sichtfeld mit Hochleistungs-CCD und Bildverarbeitungssystem
  • Wiederholdruckgenauigkeit von ±0,02 mm und Druckgenauigkeit von ±0,025 mm
  • Druckzyklus unter 8 Sekunden pro Platte mit einstellbarer Rakelgeschwindigkeit von 10 bis 180 mm/Sek
  • Plattformwinkeleinstellung von ±2 Grad für präzise Winkelregistrierung
  • Bewältigt Leiterplatten von 50 x 50 mm bis 520 x 340 mm, 0,4–6 mm Dicke und bis zu 3 kg
  • Schablonengrößen von 370 x 370 mm bis 737 x 737 mm mit pneumatischer Zylinderrahmenbefestigung
  • Trocken- und Nasswischmodi für Schablonen können frei kombiniert werden, um den Pasten- und Schablonenbedingungen gerecht zu werden
  • Einstellung der UVW-Plattform von mindestens X ±3,5 mm, Y ±6,5 mm und Theta ±2 Grad
  • SMEMA-Verbindung plus lebenslange kostenlose Softwarewartung und zeitnahe kostenlose Upgrades

Technische Spezifikationen

BetriebssystemWindows 7-Schnittstelle
SignalverbindungSMEMA-Schnittstelle
SehparameterDuales oberes und unteres Sichtfeld, leistungsstarkes CCD- und Bildverarbeitungssystem
Wiederholen Sie die Druckgenauigkeit±0,02 mm
Druckgenauigkeit±0,025 mm
DruckzyklusUnter 8 s pro Platine (ohne Druck- und Reinigungszeit)
Plattformwinkel±2 Grad
Schablonengröße370x370 mm bis 737x737 mm
RahmenbefestigungPneumatikzylinder
PCB-GrößeMin. 50 x 50 mm, max. 520 x 340 mm
FördersystemEinstufiges Fördersystem
Einstellbereich der UVW-PlattformNicht weniger als X ±3,5 mm; Y ±6,5 mm; Theta ±2 Grad
PCB-Dicke0,4-6 mm
PCB-GewichtBis zu 3 kg
Support-MethodeMagnetische Stützstifte, magnetische Stützbolzen, manuelle Kantenpressung
PCB-Transporthöhe900 ± 20 mm
Rakeldruck0,5-10 kg
RakelwinkelStandard 60 Grad
Rakelgeschwindigkeit10-180 mm/Sek
SoftwareLebenslange kostenlose Wartung und lebenslange kostenlose, zeitnahe Upgrades
Luftquelle4-6 kgf/cm2
HauptstromversorgungWechselstrom 220 V ±10 %, 50/60 Hz, 2,5 kW
Methode zum Abwischen der SchabloneTrocken/Nass zwei Modi frei kombinierbar
Geschwindigkeit der Formtrennung0-20 mm/s einstellbar
Abmessungen und GewichtL1200 x B1320 x H1510 mm, 650 kg

Neuigkeiten aus der SMT-Branche

KI-Serverplatinen und High-End-Computing-PCBs sorgen weiterhin für eine starke Nachfrage nach SMT-Kapazität und hochpräziser Prozessausrüstung, und beim Drucken entscheidet sich in erster Linie die Präzision. Marktforscher prognostizieren ein anhaltendes Wachstum des globalen Marktes für Chipmontage- und SMT-Geräte bis 2032, da die Produktionslinien modernisiert werden und sich intelligente Fabrikkonzepte wie MES-Konnektivität und Echtzeit-Prozessdaten in der gesamten Branche verbreiten. Vor diesem Hintergrund hilft ein vollautomatischer Drucker mit Dual-Feld-CCD-Ausrichtung wie der HW-QS550 Elektronikherstellern dabei, den Durchsatz zu steigern und gleichzeitig die Wiederholgenauigkeit der Pasten zu verbessern, sodass ihr Druckschritt für feinere Rastermaße und dichtere Leiterplatten bereit ist. Der einstellbare Plattformwinkel von ±2 Grad ist besonders nützlich beim Wechsel zwischen Plattentypen, die eine unterschiedliche Winkelausrichtung erfordern.

Anwendungen

Der HW-QS550 eignet sich für SMT-Produktionslinien mit mittlerem bis hohem Volumen für Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte, LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Industriesteuerung. Mit SMEMA-Konnektivität und einem einstufigen Förderband lässt es sich direkt in automatische Lader, Chip-Montagegeräte und Reflow-Öfen desselben chinesischen SMT-Maschinenherstellers integrieren. Ihre Dual-View-Sicht und die Flexibilität beim Trocken-/Nasswischen machen sie zu einer vielseitigen, zuverlässigen Lötpastendruckstation für Fabriken, die die automatisierte Leiterplattenbestückung ausbauen, mit einer 2,5-kW-Versorgung und einem standardmäßigen Luftbedarf von 4–6 kgf/cm2, der für typische Werksversorgungsanlagen geeignet ist.

Außenhandelsverkäufe: Herr Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-Mail: zghwgc@gmail.com
Website: www.smthw.com
Fabrikadresse: Gebäude 21, Junding Science & Technology Park, Dorf Shiyin, Bezirk Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China

Der nächste streifen: HW-R306 Reflow-Ofen

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