Dampfphase -Löten
Jun 14, 2025
Uniform heating via fluorocarbon vapor condensation. Temperature accuracy: ±1℃across PCB. Benefits: Zero oxidation, ideal for high-density boards. Process: Preheat (80℃), vapor phase (215℃), cooling. Energy consumption 40% lower than convection. Moderne Flüssigkeiten: Galden® HT270 mit Null ODP . Anwendungen: Leistungselektronik und LED -Module .
Ein paar: SMT Feeder -Technologie
Der nächste streifen: Löten gemeinsame Zuverlässigkeit
