Unterfüllung verzichten
Jun 14, 2025
Kapillare Unterfüllflüsse bei 1-5 mm/s zwischen BGA-Gelenken . Abgabemuster: L-Shape oder Single-Edge . Cure-Schrumpfung<0.1% prevents delamination. Fast-cure formulations: 5min at 150°C. No-flow underfill compatible with reflow process. Reliability: 10x thermal cycle improvement. Automotive requirements: -40°C to 150°C performance.
Ein paar: Komponente Fälschung der Verhinderung
Der nächste streifen: SMT -Prozesskontrolle
