Design für SMT: Häufige Fehler beim PCB-Layout vermeiden
Zielgruppe: PCB-Designer und Ingenieure. Kernpunkte: Wärmemanagement: Reduzierung von CTE-Fehlanpassungen (Wärmeausdehnungskoeffizienten). Herausforderungen bei Fine-Pitch-Komponenten: Pad-Größe und Lötmaskenausrichtung. IPC-Standards für Herstellbarkeit.
Produkteinführung
Publikum: PCB-Designer und Ingenieure.
Wichtige Punkte:
Wärmemanagement: Reduzierung von CTE-Diskrepanzen (Wärmeausdehnungskoeffizient).
Herausforderungen bei Fine-Pitch-Komponenten: Pad-Größe und Ausrichtung der Lötmaske.
IPC-Standards für Herstellbarkeit.
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