Designherausforderungen in SMT: Wärmeausdehnung und Feinkopienkomponenten
May 06, 2025
Überlegungen zum Design von Design-Konstruktionen wie die Verwaltung des Fehlpassenkoeffizienten der Wärmeausdehnung (CTE) und der Umgang mit FPP-Komponenten (Fine-Pitch-Technologie). Referenz -IPC -Standards für Prozesskapazität (CPK) und Zuverlässigkeitstests
