SMT -PCB -Substrate
FR -4 bleibt Standard, aber Hochgeschwindigkeitsdesigns verwenden PTFE- oder mit Keramik gefüllte Laminate . Metall-Core-PCBs (MCPCB) Dissipat in LED-Anwendungen {. HDI-Substrate. Low-dk/df Materialien Anzug 5G MMWAVE-Frequenzen . Oberflächenoberflächen wie Enig (elektrolöser Nickel-Immersion Gold) verhindern die Oxidation . schälbare Masken schützen selektive Bereiche während der Montage .}}}}}}}}}







