Wissen

Peeling-Winkel: 30-45 Grad, um die Klebebandreste zu minimieren . Spannungssteuerung: 20-30 n für 8mm Bandbreite . Werkzeug: Verwenden Sie Keramikblattschäler für Klebebänder .}}}}}}}}}}}

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 Stunden .

Erste Seite: Platz kleinere/leichtere Komponenten (e . g ., 0201 Widerstände) . Zweite Seite: Platzierer/größere Komponenten platzieren

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2n) kann innere Schichten beschädigen, aber unzureichende Kraft (<0.3N) risks misalignment.

Klasse 1\/2: weniger oder gleich 25% Hohlraum pro Gelenk. Klasse 3 (Luft- und Raumfahrt): weniger oder gleich 15%.

Pre-Load Feeder im Voraus . Verwenden Sie Schnellwechsel-Paletten für die PCB-Unterstützung . Standardisieren Sie die Komponentenverpackung . Maschinenprogramme nach Produktcode . Parallele Setup- und

Spitzentemperatur: 240-250 Grad für SAC 305. Zeit über 217 Grad: 60-90 Sekunden .

STROP-UP (0 . 13mm) für Feinkopienkomponenten . Step-Down (0,10 mm) für große Komponenten wie Anschlüsse.

Stellen Sie den Höhepunkt des Höhenschwellenwerts auf ± 20% des Nennwerts . aus, die die Pad -Kanten von der Messfläche ausschließen . ausschließen

Speicherung: 2-10 Grad Kühlung, vermeiden Sie Einfrieren. Auftauen: 4 Stunden bei 25 Grad vor dem Gebrauch. Haltbarkeit: 6 Monate ungeöffnet, 24 Stunden nach dem Drucken.

Durchmesser=Pin Durchmesser + 0. 2mm. Dicke=0. 15mm, um ein ausreichendes Pastenvolumen zu gewährleisten.

0201 Komponenten: Verwenden Sie Düsen mit 0 . 3mm Inneren Durchmesser + Vakuumdruck 60-80 kpa . 01005 Komponenten: 0,2mm Innendurchmesser + 80-100 KPA mit Anti-Stat-Coating.