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Wer schon einmal in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) gearbeitet hat, weiß, wie wichtig Effizienz und Konsistenz sind, um die Produktionslinien termingerecht und im Budgetrahmen zu betreiben.

Wer schon einmal in der Elektronikfertigung gearbeitet hat – sei es bei der Herstellung von Smartphones, Leiterplatten für die Automobilindustrie oder Wearables – hat wahrscheinlich schon einmal den B

Wer schon einmal eine Leiterplattenbestückungswerkstatt betreten hat, dem dürfte der Reflow-Ofen als das wohl einschüchterndste Gerät dort aufgefallen sein – groß, laut und so kritisch, dass selbst ei

Wer schon einmal mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) für die Leiterplattenbestückung gearbeitet hat, weiß, dass das Reflow-Löten der entscheidende Schritt ist, der aus einem Bauteilwirrwarr eine funkt

Kommen wir gleich zur Sache: Tombstoning beim Reflow-Löten ist eines der ärgerlichsten und teuersten Probleme, mit denen wir als Reflow-Lötlieferant konfrontiert werden. Man ist mitten im Produktionsp

Als Lieferant von Heißluft-Reflow-Öfen habe ich das letzte Jahrzehnt mit Elektronikfertigungsteams zusammengearbeitet, die Schwierigkeiten haben, optimale Reflow-Lötprofile für bleifreies Löten zu erz

Wer schon einmal in der Elektronikfertigung gearbeitet hat, weiß, dass das Reflow-Löten der entscheidende Schritt ist, um aus einem Haufen SMD-Bauteile eine funktionsfähige Leiterplatte zu fertigen. A

Wer sich in der Elektronikfertigung auskennt, hat sicher schon oft den Begriff „Stickstoff-Heißluft-Reflow-Ofen“ gehört. Und wenn es Ihnen ähnlich geht wie den Leuten, die ich kenne …

Wenn Sie jemals eine Produktionshalle betreten haben, in der SMT-Leiterplatten (Surface Mount Technology) mit ungleichmäßigen Lötstellen, kalten Lötbrücken oder sich vom Lötpad ablösenden Bauteilen au